華為麒麟芯片的成功對國內(nèi)科技企業(yè)來說是一種全新的激勵，從被卡脖子到涅槃回歸，刺激了同行企業(yè)開始加大研發(fā)力度，積極尋求突破。
    據(jù)@手機中國最新消息，近日有外媒報道小米內(nèi)部認識透露消息稱：小米正在研發(fā)一款全新自研的智能手機SoC，內(nèi)部代號為“RING”，預計該芯片將很快會進行流片，并且會帶來大驚喜，這款芯片的性能很強大，有可能與高通上一代驍龍8Gen2相媲美。
    作為參考，驍龍8Gen2配備驍龍X70基帶芯片，是全球首個配備5GAI處理器的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，CPU架構(gòu)為1個Cortex-X3+2個A715+2個A710+3個A510，CPU核心為1×3.2GHz+4×2.8GHz+3×2.0GHz，GPU型號為Adreno740。
    2022年驍龍8Gen2發(fā)布之初跑分就高達131萬分左右，這是驍龍多年來積累的成績。所以對爆料消息中的小米自研芯片RING的性能直接媲美驍龍8Gen2，僅供參考，繼續(xù)保持觀望態(tài)度。因為對國產(chǎn)芯片要鼓勵，但也要有自知之明。
    小米自研芯片始于2017年，推出了一款名為澎湃S1的SoC，其后再無新品Soc問世。但據(jù)稱小米一直在持續(xù)推出其它小芯片，如澎湃C1ISP芯片、澎湃P1/P2充電芯片、澎湃G1電池管理芯片和澎湃T1通信芯片，為Soc的研發(fā)做準備。
    日前@數(shù)碼閑聊站發(fā)布了消息：“新一代智能手機的芯片已經(jīng)準備好了，很有可能會有一款新的芯片，而且價格還很高。”更是驗證了小米自研芯片即將到來，值得一提的是，去年10月成立的北京玄戒科技有限公司，法定代表人和執(zhí)行董事曾學忠，是小米公司的資深副主席。
    近年來自主研發(fā)的手機芯片一直都是萬眾矚目的焦點，如果小米自研芯片能在今年成功亮相，會不會拋棄性價比，重復華為“高價低配”的路線呢？一起期待一下小米“玄戒”SoC芯片的誕生。