今天上午，榮耀突然官宣了Magic V5系列暨AI終端生態發布會，將于7月2日晚19:00正式發布，大家翹首以盼的大折疊終于要來了！

 

本次發布會的重中之重必然是榮耀Magic V5折疊屏手機，早在今年2月份，榮耀旗艦手機產品經理李坤就曾在個人社交媒體上透露，下一代榮耀大折疊將在上半年發布，而且輕薄將做到行業第一。

 

在評論區還有用戶提到“只要厚度更薄，芯片肯定也是閹割版”，李坤先生直接回復“榮耀新大折全版本滿血芯片，不閹割”，而透過知名數碼博主數碼閑聊站爆料，榮耀Magic V5折疊屏手機將搭載4.47GHz滿血驍龍8至尊領先版處理器，代號Maybach，定位輕薄大折疊手機。配備新硅電池，容量達5950mAh/6100mAh±，支持66W有線快充；屏幕采用7.95英寸左右的2K LTPO屏幕，配色提供了絨黑/暖白/曙光金/絲路敦煌，后置5000萬像素主攝，影像系統全面升級，且支持北斗衛星短信、側邊指紋識別等功能。

 

此外，榮耀Magic Pad 3也將一同發布，據數碼博主數碼閑聊站爆料，該款平板代號Changan，搭載驍龍8Gen3處理器，采用16GB LPDDR5X+1TB UFS組合，配備了12450mAh超大青海湖電池，容量刷新行業紀錄。13.3英寸的LCD綠洲護眼大屏，機身僅5.79mm厚度，重量達595g，配有月影白、浮光金和星空灰三種配色。

 

據悉，屆時榮耀新款筆記本電腦、新旗艦耳機和手表也將一同發布。通過榮耀PC產品總經理朱臣才透露的信息來看，2025款MagicBook Art 14對續航和性能都有很大的提升。基于在HONOR Turbo X調校技術上深挖，通過提升CPU電源能效、精細化調校芯片電壓、場景自適應電源調度以及整系統能效調優等多方面技術，優化關鍵耗能部件（如屏幕，存儲等）能效（這也增加了一些成本），使得續航時間較上一代提升了30%，續航時長在上一代基礎上提升了2小時。