手機(jī)做得越來越薄是一個很重要的原因。現(xiàn)在很多手機(jī)廠商都在想著怎么把手機(jī)的厚度降下來。有些馬上要發(fā)布的新款折疊屏手機(jī)，展開以后可能只有4。4mm那么厚。還有消息說蘋果公司也在準(zhǔn)備一款非常薄的手機(jī)，厚度據(jù)說只有5。5mm。在這么薄的機(jī)身里面，每一個零件的位置都得仔細(xì)安排。一個實體SIM卡槽占的地方，現(xiàn)在看起來就顯得很多余了。

蘋果公司那款傳聞中的iPhone Air超薄手機(jī)就是個例子。要把手機(jī)厚度控制在5。5mm，內(nèi)部空間會變得非常寶貴。與其保留一個實體SIM卡的模塊，不如把這部分空間省下來。省下來的地方可以用來增加電池的容量，這對每天都要用手機(jī)的人來說，能有更長的續(xù)航時間，顯然是更加實用和有價值的。

 

這件事情不只是蘋果一家在做。根據(jù)一個叫“@數(shù)碼閑聊站”的博主昨天晚上的消息，別的手機(jī)廠商也都在測試eSIM手機(jī)。比如華為，他們也在進(jìn)行相關(guān)的測試。考慮到手機(jī)輕薄化的這個大方向，華為正在測試的這款eSIM手機(jī)，很可能也是一款主打輕薄設(shè)計的新型號。這對消費者來說，意味著未來將有更多輕薄手機(jī)的選擇。

除了已經(jīng)明確提到名字的蘋果和華為，還有一個廠商也在測試。這個廠商用的是高通公司型號為SM8850的芯片，這個芯片的正式名字是驍龍8 Elite 2。根據(jù)各方面的信息猜測，這個廠商很可能是小米公司，或者是一加公司。這說明，eSIM技術(shù)的推廣是行業(yè)內(nèi)多個重要廠商共同參與和推動的一個趨勢。

中國的三個大運營商，就是我們平時說的移動、聯(lián)通和電信，計劃在今年下半年的時候，把已經(jīng)暫停了兩年的eSIM業(yè)務(wù)全面重新開放。這個消息如果屬實，那將是一個非常重大的變化。這次重新開放，極有可能意味著我們普通人以后可以直接在手機(jī)上辦理和使用eSIM了。

 

為什么說運營商要放開手機(jī)eSIM業(yè)務(wù)這個消息的可信度非常高呢？因為早在今年3月份，網(wǎng)絡(luò)上就已經(jīng)流傳出相關(guān)的證據(jù)。當(dāng)時有人在網(wǎng)上發(fā)布了一張網(wǎng)頁截圖和對應(yīng)的網(wǎng)址，內(nèi)容是中國聯(lián)通公司正在對自己內(nèi)部的一個系統(tǒng)進(jìn)行測試，測試的功能就是為蘋果iPhone手機(jī)開通eSIM服務(wù)。這個事情讓很多人相信，官方放開限制只是時間問題。

這里需要說明現(xiàn)在的情況。目前，三大運營商的eSIM業(yè)務(wù)并沒有完全停止，但是有嚴(yán)格的限制。普通用戶只能給一些特定的智能設(shè)備辦理eSIM，最常見的就是智能手表還有一些平板電腦。手機(jī)是不能辦理的。這個政策已經(jīng)持續(xù)了差不多兩年時間，所以這次業(yè)務(wù)的全面放開，對手機(jī)用戶來說意義完全不同。

 

取消實體SIM卡槽，對于手機(jī)設(shè)計來說，好處是顯而易見的。它能直接幫助手機(jī)廠商更好地利用機(jī)身內(nèi)部極為有限的空間。這種設(shè)計上的優(yōu)勢，在那些追求極致輕薄的折疊屏手機(jī)上體現(xiàn)得尤其明顯。這些手機(jī)對內(nèi)部空間的利用要求更為激進(jìn)，去掉一個實體卡槽，能給設(shè)計師在安排其他零件時提供更大的自由度。

其實，關(guān)于國行手機(jī)即將支持eSIM的說法，從今年3月份開始，就一直在網(wǎng)絡(luò)上傳播。隨著時間的推移，越來越多的細(xì)節(jié)消息被透露出來，讓這件事情的輪廓變得越來越清晰。從運營商的計劃，到多個手機(jī)廠商的具體行動，再到背后推動的技術(shù)趨勢，各方面的信息都指向同一個結(jié)果。