11月1日訊 隨著AI推理市場迅速增長，存儲行業逐漸步入“后HBM時代”——不僅三星、SK海力士等存儲巨頭紛紛推進第六代HBM，更有全新技術如HBF正“虎視眈眈”，試圖參與到這場AI存力競爭的浪潮中來。

　　綜合Digitimes、韓國Financial News等媒體報道，三星、SK海力士、閃迪等存儲廠商正紛紛投入HBF技術的研發。在前不久舉行的2025 OCP全球峰會上，SK海力士推出了名為“AIN系列”的全新產品線，其中就包含HBF。在此之前，該公司與閃迪簽署了一項諒解備忘錄，并表示雙方將共同制定HBF技術規范。

　　與此同時，三星也已經啟動其自有HBF產品的早期概念設計工作。

　　HBF，全稱High Bandwidth Flash，即高帶寬閃存，其結構與堆疊DRAM芯片的HBM類似，是一種通過堆疊NAND閃存而制成的產品。被稱作“HBM之父”的韓國科學技術院（KAIST）教授金正浩指出，雖然NAND閃存比DRAM慢，但它提供了大約10倍的容量，這對于支持下一代AI可能至關重要。

　　今年2月，閃迪首次提出HBF概念，并將其定位為結合3D NAND容量和HBM帶寬的創新產品。盡管從概念到真正落地尚有距離，但在前文提到的SK海力士與閃迪的合作中，雙方已確立大致方向——在2026年下半年推出首批HBF內存樣品，并預計首批采用HBF的AI推理設備樣品將于2027年初上市。

　　韓國新榮證券數據顯示，預計到2030年，HBF市場規模將達到120億美元，雖然這僅占同年HBM市場規模（約1170億美元）的 10%，但預計它將與HBM形成互補，并加速其增長。

　　由于HBF相對“輕速度，重容量”的特性，因此也被評估為用于彌補HBM容量不足情況的“輔助內存”。其需求邏輯或可追溯到AI推理的崛起，隨著諸如ChatGPT、Gemini等大語言模型發展為多模態模型，其不僅能夠生成文本，還能生成圖像和視頻，這就需要比過去僅生成文本多得多的數據。

　　(22.570, -0.98, -4.16%)指出，隨著AI推理需求快速增長，輕量化模型部署推動存儲容量需求快速攀升，預計未來整體需求將激增至數百EB級別。

　　在此背景下，容量成為了限制算力發揮的瓶頸。在SK海力士最近的Q3業績會上，公司判斷對HDD高度依賴的超大規模數據中心客戶，已開始轉向基于大容量QLC的企業級固態硬盤。根據TrendForce集邦咨詢報告，未來兩年AI基礎設施的建置重心將更偏向支持高效能的推理服務，2026年企業級固態硬盤的供應將呈吃緊狀態，且這股需求熱潮將延續到2027年。

　　當下，存儲行業正處于被定義為“超級周期”的行情之中，上海證券表示，AI推理（AI Inference）應用快速推升實時存取、高速處理(15.780, 0.27, 1.74%)的需求，促使機械硬盤（HDD）與固態硬盤（SSD）供應商積極擴大供給大容量存儲產品。此外因CSP建置動能回溫，DDR5產品需求持續增強，2026年CSP的DRAM采購需求有望大幅成長。由于海外原廠產能限制，25Q4存儲漲價趨勢預計持續，看好本輪周期的持續性。