12月11日至12日，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)界的年度盛會(huì)——ICCAD-Expo 2024在上海世博展覽館盛大舉行。本次大會(huì)以"智慧上海，芯動(dòng)世界"為主題，匯聚了6000余位全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)和行業(yè)專家。作為IP與Chiplet領(lǐng)域的先行者，奎芯科技在本次展會(huì)上展示了多項(xiàng)創(chuàng)新成果，并通過(guò)重量級(jí)演講和國(guó)際合作進(jìn)一步彰顯其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力。

奎芯科技亮相ICCAD 2024

在12日的IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)論壇上，奎芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼副總裁唐睿博士發(fā)表了題為"IP與Chiplet 驅(qū)動(dòng)AI時(shí)代的算力革命"的演講。他在演講中深入剖析了AI計(jì)算芯片所面臨的三大核心瓶頸——內(nèi)存容量、互聯(lián)帶寬和算力性能，并闡述了奎芯科技基于UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Chiplet技術(shù)如何成為破解這些難題的關(guān)鍵方案。唐博士指出，通過(guò)UCIe技術(shù)，Die與Die之間可以實(shí)現(xiàn)高效互聯(lián)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)HBM顆粒與主芯片的解耦、LPDDR帶寬擴(kuò)展以及Serdes模塊或者Optical Chiplet模塊的無(wú)縫對(duì)接。這一技術(shù)為系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供了前所未有的靈活性和擴(kuò)展性，助力AI芯片在多變的應(yīng)用場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)性能提升。

奎芯科技聯(lián)創(chuàng)兼副總裁唐睿博士在IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)論壇進(jìn)行演講

唐睿博士還提到，隨著AI需求的持續(xù)增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心架構(gòu)正經(jīng)歷深刻變革，為IP與Chiplet供應(yīng)商創(chuàng)造了新的機(jī)遇。他進(jìn)一步分析了CPO技術(shù)逐步取代傳統(tǒng)LPO/NPO的趨勢(shì)，以及Optical Chiplet在Switch領(lǐng)域和XPU與內(nèi)存之間的廣泛應(yīng)用。他強(qiáng)調(diào)，奎芯科技正在積極布局HBM4和新型內(nèi)存的Base Die內(nèi)置設(shè)計(jì)，以搶占行業(yè)發(fā)展的新高地。

展會(huì)期間，奎芯科技展位成為焦點(diǎn)之一，集中展示了公司自主研發(fā)的多項(xiàng)IP技術(shù)測(cè)試成果，包括UCIe、LPDDR 5X、ONFI和PCIe等產(chǎn)品。這些技術(shù)成果不僅展現(xiàn)了奎芯科技在高性能計(jì)算和存儲(chǔ)接口領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，也進(jìn)一步鞏固了其在IP市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。其中，UCIe技術(shù)以其高效的Chiplet互聯(lián)能力備受關(guān)注，而LPDDR 5X PHY的低功耗和高性能特性為多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景提供了強(qiáng)大支持。此外，ONFI和PCIe技術(shù)的展示則進(jìn)一步拓展了存儲(chǔ)接口和高速傳輸?shù)膽?yīng)用邊界。

奎芯科技與韓國(guó)ADTechnology公司展開戰(zhàn)略合作

本次展會(huì)上，奎芯科技還宣布與韓國(guó)ADTechnology公司達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將在IP技術(shù)聯(lián)合開發(fā)和國(guó)際市場(chǎng)拓展方面展開深入合作。作為韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的重要企業(yè)，ADTechnology在技術(shù)能力和市場(chǎng)資源方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，與奎芯科技的合作將為雙方創(chuàng)造協(xié)同效應(yīng)。展位現(xiàn)場(chǎng)的聯(lián)合展示，不僅彰顯了雙方在技術(shù)生態(tài)上的契合，也為未來(lái)的合作奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

奎芯科技在ICCAD 2024的亮相，全面展示了其在技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)開拓和國(guó)際合作方面的綜合實(shí)力。未來(lái)，公司將繼續(xù)以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，通過(guò)技術(shù)突破和全球化布局，引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)邁向新的高度，為推動(dòng)行業(yè)持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。