11 月 7 日消息，科技媒體 Android Authority 昨日（11 月 6 日）發布博文，初步測試高通第五代驍龍 8 至尊版芯片，揭示了不同手機廠商在散熱策略上的差異，將直接決定用戶能體驗到多大程度的芯片性能。

IT之家援引博文介紹，該媒體測試了努比亞紅魔 11 Pro、realme 真我 GT8 Pro 兩款手機，前者更能發揮驍龍芯片的極限性能，而后者由于在散熱策略上更為保守，因此犧牲了芯片性能。

紅魔 11 Pro 游戲手機配備了精密液冷系統和實體風扇，跑分數據接近高通官方發布的最佳參考模型，證明了該芯片擁有衛冕年度性能冠軍的實力。

不過，這種高性能的代價是巨大的發熱，在圖形壓力測試期間，機身溫度一度達到 56°C，已經遠超舒適握持的范疇，表明要完全壓制住這顆芯片，需要極為激進的散熱配置。